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耐圧20,000ボルト(世界最高)の半導体素子を実現

掲載日:2012/06/04

本学科の木本恒暢教授、須田淳准教授、丹羽弘樹博士後期課程学生のグループは、SiC(炭化珪素)半導体を用いて、世界最高となる20,000ボルトの電圧に耐える整流素子を作製することに成功しました。