耐圧20,000ボルト（世界最高）の半導体素子を実現 https://www.s-ee.t.kyoto-u.ac.jp/ja/news-events/news/0604 https://www.s-ee.t.kyoto-u.ac.jp/@@site-logo/logo_電気電子工学科.png 耐圧20,000ボルト（世界最高）の半導体素子を実現 本学科の木本恒暢教授、須田淳准教授、丹羽弘樹博士後期課程学生のグループは、SiC（炭化珪素）半導体を用いて、世界最高となる20,000ボルトの電圧に耐える整流素子を作製することに成功しました。 2012年06月04日 ドキュメントアクション Twitter Facebook
